镐晟自动化科技取得半导体模块组装装置专利，减小组装所需空间

金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，镐晟自动化科技（上海）有限公司取得一项名为“半导体模块组装装置”的专利，授权公告号CN 222705496 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本申请提供了半导体模块组装装置，属于半导体技术领域。针对半导体模块组装所需空间较大、效率较低且良品率较低的问题，本申请包括安装平台，以及设置于安装平台上的片材上料机构、板材上料机构和机械臂；机械臂包括机械臂主体，以及设置于机械臂主体末端的第一执行机构和第二执行机构，机械臂通过第一执行机构搬运片材，以及通过第二执行机构搬运板材；并且，片材上料机构包括出料位，出料位具有弧形面，且弧形面与片材的弯曲方向相反；第一执行机构包括第一执行件，第一执行件用于先对位于出料位的弧形面上的片材施加压力，使得片材与弧形面贴合，再拾取片材。本申请减小了组装所需空间，提高了组装效率和良品率。

天眼查资料显示，镐晟自动化科技（上海）有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本150万人民币。通过天眼查大数据分析，镐晟自动化科技（上海）有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自金融界