镐晟自动化科技取得半导体模块组装装置专利，减小组装所需空间

金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，镐晟自动化科技（上海）有限公司取得一项名为“半导体模块组装装置”的专利，授权公告号CN 222705496 U，申请日期为2024年4月。专利摘要显示，本申请提供了半导体模块组装装置，属于半导体技术领域。针对半导体模块组装所需空间较大、效率较低且